智能制造專注于為客戶提供高效、專業(yè)的智能制造解決方案
深科技擁有強大的研發(fā)制造中心，經(jīng)驗豐富的智能制造專業(yè)工程團隊，先進的自動化設(shè)備，全自動化的生產(chǎn)線，先進的柔性化智能制造系統(tǒng)，可根據(jù)客戶需求提供專業(yè)自動化生產(chǎn)解決方案。多年來深科技堅守高端制造的初心，不斷規(guī)劃布局智能制造核心能力的提升，通過制造成本、產(chǎn)品品質(zhì)和如期交貨等方面鞏固競爭優(yōu)勢，并以實施Industry 4.0數(shù)據(jù)自動化為目標，打造以市場導(dǎo)向型按需生產(chǎn)的人機一體的柔性化智能制造平臺。
深科技自主研發(fā)的 MES 系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)制造現(xiàn)場的生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備、數(shù)據(jù)采集、看板等系統(tǒng)裝置的集成，將生產(chǎn)現(xiàn)場所發(fā)生的各項情況，如物料管理、盤點作業(yè)、異常提醒等，實時反饋到系統(tǒng)中，可為客戶提供后續(xù)資源整合、追溯等一系列服務(wù)。
深科技深耕EMS行業(yè)40年，擁有豐富的電子制造經(jīng)驗，掌握先進的PCBA&整機組裝技術(shù)。專業(yè)的工程團隊，一流的設(shè)備，精湛的工藝，可提供從設(shè)計、工程制造、測試到供應(yīng)鏈管理完整的電子產(chǎn)品制造服務(wù)，具備高可靠性、高質(zhì)量、高效快速的產(chǎn)品交付能力。
經(jīng)驗豐富的技術(shù)研發(fā)團隊及行業(yè)領(lǐng)先水平的設(shè)備、軟件，深科技分析測試中心面向各類電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)，提供基于產(chǎn)品的定制化的工程技術(shù)支持及服務(wù)，涵蓋的內(nèi)容包括并不僅限于：計算機輔助工程與設(shè)計、可靠性工程、產(chǎn)品認證支持、制造環(huán)境控制技術(shù)、制造工藝技術(shù)、物料評估和失效分析等服務(wù)。
強大的制造環(huán)境技術(shù)研發(fā)中心和工程團隊，在防靜電技術(shù)、應(yīng)力應(yīng)變控制技術(shù)、潔凈生產(chǎn)技術(shù)和無菌生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗，可以根據(jù)產(chǎn)品的特點和技術(shù)要求提供全面的解決方案。
應(yīng)力應(yīng)變控制技術(shù)主要是監(jiān)測并控制其制程對產(chǎn)品引入的機械損傷或不可實際探測的微損傷。深科技可提供相關(guān)標準制定、檢測模塊開發(fā)及應(yīng)力管控與排查等工程服務(wù)。
深科技在潔凈室技術(shù)領(lǐng)域擁有近30年的積累, 也是該領(lǐng)域多個技術(shù)標準的制定者，擁有多項專利技術(shù)，可提供潔凈室綜合設(shè)計、優(yōu)化方案和測試評估等一站式服務(wù)。
可提供醫(yī)療品生產(chǎn)的無菌控制體系技術(shù)方案。
深科技在焊接工藝、清洗工藝和一致性涂覆工藝具有豐富的經(jīng)驗，可根據(jù)具體的制造工藝特點，提供質(zhì)量評估、風(fēng)險識別與優(yōu)化方案，以達到最優(yōu)的工藝實現(xiàn)與控制。
擁有完整的PCBA級和整機級組裝制造能力, 以及在以下特殊焊接應(yīng)用場合具備成熟的技術(shù)解決方案：
低溫焊接技術(shù)：為熱敏感元件、指紋模組、LED及易發(fā)生熱翹曲元件的焊接組裝提供了解決方案。
局部區(qū)域回流焊技術(shù): 實現(xiàn)極小區(qū)域的局部焊接, 速度高, 可靠性好, 已在硬盤類組件產(chǎn)品大量使用。
行業(yè)領(lǐng)先的精密清洗工藝技術(shù)（DI水清洗技術(shù)，溶劑清洗技術(shù)和超聲波清洗技術(shù)等），可提供物料、包裝盒和工藝盒、半成品或成品等的精密清洗工藝技術(shù)方案，是硬盤磁頭類產(chǎn)品潔凈度國家標準制定者。
在一致性涂覆工藝技術(shù)領(lǐng)域，可提供整體的解決方案，包括：選材評估、性能認證、技術(shù)要求制定、工藝選擇、氣泡&散點&溢膠等工藝技術(shù)問題解決、返修工藝制定等全流程的方案，確保產(chǎn)品的高可靠性要求。
