“豪華”股東陣容

　　今年4月2日，沛頓科技與合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，協(xié)議的主要內(nèi)容是沛頓科技或關(guān)聯(lián)公司在合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)投資建設(shè)集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目，主要從事集成電路封裝測(cè)試及模組制造業(yè)務(wù)。項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資不超過(guò)100億元人民幣，占地約178畝，一次性規(guī)劃，分期建設(shè)。

　　此次設(shè)立沛頓存儲(chǔ)并配套募資即是該百億項(xiàng)目建設(shè)的第一期。根據(jù)16日晚公告，為保持公司在存儲(chǔ)芯片封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，立足先進(jìn)技術(shù)打造國(guó)際領(lǐng)先封測(cè)企業(yè)，實(shí)現(xiàn)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級(jí)，根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)需要，沛頓科技與大基金二期、合肥經(jīng)開(kāi)投創(chuàng)以及關(guān)聯(lián)方中電聚芯于2020年10月16日簽署《投資協(xié)議》，共同出資設(shè)立沛頓存儲(chǔ)，作為存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目的實(shí)施主體。該公司注冊(cè)資本30.6億元，其中沛頓科技、大基金二期、合肥經(jīng)開(kāi)投創(chuàng)和中電聚芯分別現(xiàn)金出資17.1億元、9.5億元、3億元和1億元，分別持有沛頓存儲(chǔ)55.88%、31.05%、9.80%和3.27%股權(quán)。

　　沛頓科技所出資金來(lái)源于公司本次非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金，如有不足部分，則由公司自籌解決。為此，公司擬向不超過(guò)35名符合證監(jiān)會(huì)規(guī)定條件的特定對(duì)象發(fā)行股份，以發(fā)行期首日作為發(fā)行定價(jià)基準(zhǔn)日，募資不超過(guò)17.1億元，發(fā)行的股票數(shù)量不超過(guò)發(fā)行前公司股本總數(shù)的6.07%。

　　值得注意的是，沛頓科技引入的股東陣容可謂強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。出資9.5億元的大基金二期即國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司，其所投標(biāo)的往往是經(jīng)過(guò)嚴(yán)格篩選的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。合肥經(jīng)開(kāi)投創(chuàng)即合肥經(jīng)開(kāi)產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙），具有合肥國(guó)資背景。中電聚芯即中電聚芯一號(hào)（天津）企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），與深科技大股東中國(guó)電子集團(tuán)有股權(quán)關(guān)系，這表明上市公司大股東也認(rèn)可該項(xiàng)目。

　　深科技在公告中表示，此次引入投資者共同設(shè)立沛頓存儲(chǔ)進(jìn)行相關(guān)項(xiàng)目建設(shè)，是根據(jù)公司集成電路半導(dǎo)體封測(cè)戰(zhàn)略發(fā)展及產(chǎn)業(yè)布局需要，為把握存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化替代發(fā)展機(jī)遇，推動(dòng)公司產(chǎn)業(yè)鏈向高附加值的中上游存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈延伸，實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級(jí)，也為公司智能制造的長(zhǎng)遠(yuǎn)布局奠定基礎(chǔ)，對(duì)公司未來(lái)財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果將產(chǎn)生積極的影響。

　　產(chǎn)能消化有保障

　　憑借龐大的市場(chǎng)需求以及強(qiáng)有力的政策支持，中國(guó)正逐步成為第三次集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移承接者，未來(lái)市場(chǎng)潛力巨大。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路行業(yè)2019年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.77%。其中集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.1%。按照目前集成電路行業(yè)的整體銷(xiāo)售增長(zhǎng)預(yù)期和行業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)依舊具備廣闊的成長(zhǎng)空間。

　　深科技作為全球領(lǐng)先的電子制造服務(wù)（EMS）專(zhuān)業(yè)提供商，在現(xiàn)有EMS核心業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，通過(guò)自主創(chuàng)新與投資并購(gòu)等方式，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，加大力度布局集成電路封裝測(cè)試等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。2015年，公司全資收購(gòu)了金士頓旗下提供集成電路存儲(chǔ)芯片封裝與測(cè)試服務(wù)的全資子公司沛頓科技。沛頓科技專(zhuān)注存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)16年以上，是國(guó)內(nèi)最大的DRAM和Flash存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試企業(yè)之一，也是國(guó)內(nèi)唯一具有從高端DRAM/Flash/SSD存儲(chǔ)芯片封測(cè)到模組、成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。

　　憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，深科技按照整體戰(zhàn)略部署，提供從芯片封測(cè)、SMT制造、IC組裝到模組銷(xiāo)售的“一站式”全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)，助推國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商加快形成涵蓋存儲(chǔ)器技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝與測(cè)試、產(chǎn)品銷(xiāo)售的全產(chǎn)業(yè)鏈體系，助力國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)存儲(chǔ)器芯片和產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈條的早日實(shí)現(xiàn)。

　　“本次設(shè)立沛頓存儲(chǔ)的相關(guān)項(xiàng)目建設(shè)，旨在滿(mǎn)足市場(chǎng)高性能存儲(chǔ)芯片未來(lái)發(fā)展及新增產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張需求，有助于進(jìn)一步拓展集成電路業(yè)務(wù)的經(jīng)營(yíng)渠道，不斷推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，實(shí)現(xiàn)公司可持續(xù)健康發(fā)展?！鄙羁萍荚诠嬷斜硎?，本項(xiàng)目根據(jù)客戶(hù)整體產(chǎn)能建設(shè)的需要，較好地契合客戶(hù)業(yè)務(wù)布局，隨著客戶(hù)產(chǎn)能逐漸釋放，將直接帶動(dòng)公司在集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)訂單的增加，為項(xiàng)目產(chǎn)能消化提供保障。

　　同時(shí)，“隨著本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，有利于打破國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器領(lǐng)域?qū)M(jìn)口產(chǎn)品的依賴(lài)和技術(shù)壁壘，加速存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，提升國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，促進(jìn)我國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?！鄙羁萍歼€指出，本項(xiàng)目的實(shí)施系受到國(guó)家政策的鼎力支持，有利于公司加快國(guó)內(nèi)市場(chǎng)布局的步伐，占據(jù)更有競(jìng)爭(zhēng)力的市場(chǎng)地位。

來(lái)源：中國(guó)證券報(bào)·中證網(wǎng)